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重庆时时彩PCB板的测试方法

  PCB板的测试方法_机械/仪表_工程科技_专业资料。PCB 板的测试方法PCB(PrintedCircuitBoard) ,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是 重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于

  PCB 板的测试方法PCB(PrintedCircuitBoard) ,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是 重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用 电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的 一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自 动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。印制板从 单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高 密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设 备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度, 高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在 生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制 电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表. 改革开放以 来,中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模转 移,大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国,并由此带动了包括 PCB 在内的相关产业 的发展。据中国 CPCA 统计,2006 年我国 PCB 实际产量达到 1.30 亿平方米,产值达到 121 亿美元, 占全球 PCB 总产值的 24.90%, 超过日本成为世界第一。 2000 年至 2006 年 中国 PCB 市场年均增长率达 20%, 远超过全球平均水平。 2008 年全球金融危机给 PCB 产 业造成了巨大冲击, 但没有给中国 PCB 产业造成灾难性打击, 在国家经济政策刺激下 2010 年中国的 PCB 产业出现了全面复苏,2010 年中国 PCB 产值高达 199.71 亿美元。 Prismark 预测 2010-2015 年间中国将保持 8.10%的复合年均增长率,高于全球 5.40%的 平均增长率。 中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一,但从 PCB 产业总体的技术水平来讲, 仍然落后于世界先进水平。 在产品结构上, 多层板占据了大部分产值比例, 但大部分为 8 层 以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存 在差距,技术含量最高的 IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。 PCB 之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。 可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步 而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证 PCB 长期(使用期,一般为 20 年)而可靠地工作着。 可设计性。对 PCB 各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准 化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。 可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产 品质量一致性。 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴 定 PCB 产品合格性和使用寿命。 可组装性。PCB 产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批 量生产。同时,PCB 和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。 可维护性。由于 PCB 产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而, 这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速 恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化 等。 较多的 PCB 工程师,他们经常画电脑主板,对 Allegro 等优秀的工具非常的熟练,但是,非 常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制 ,如何使用工具进行信号完整性分析 .如何 使用 IBIS 模型。我觉得真正的 PCB 高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线, 过过孔的基础上。对布通一块板子容易,布好一块好难。 印制电路板的创造者是奥地利人保罗· 爱斯勒(Paul Eisler) ,1936 年,他首先在收音 机里采用了印刷电路板。1943 年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948 年,美国正 式认可此发明可用于商业用途。自 20 世纪 50 年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。 在 PCB 出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电 线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地 位。 PCB 生产流程: 一、联系厂家 首先需要联系厂家,然后注册客户编号,便会有人为你报价,下单,和跟进生产进度。 二、开料 目的:根据工程资料 MI 的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符 合客户要求的小块板料. 流程:大板料→按 MI 要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 三、钻孔 目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径. 流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理 四、沉铜 目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜. 流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→加厚铜 五、图形转移 目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程: (蓝油流程) : 磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查; (干 膜流程) :麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 六、图形电镀 目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与 要求厚度的金镍或锡层. 流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗 →下板 七、退膜 目的:用 NaOH 溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来. 流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机 八、蚀刻 目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去. 九、绿油 目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上 锡的作用 流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→ 烘板 十、字符 目的:字符是提供的一种便于辩认的标记 流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 十一、镀金手指 目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性 流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→ 镀金 镀锡板 (并列的一种工艺) 目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以 保证具有良好的焊接性能. 流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十二、成型 目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手 锣,手切 说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的 外形. 十三、测试 目的:通过电子 100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷. 流程: 上模→放板→测试→合格→FQC 目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报 废 十四、终检 目的:通过 100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板 件流出. 具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA 抽查→合格→包装→不合格→处 理→检查 OK 对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个 PCB 工 程师都不能回避的话题; 层的排布一般原则: 元件面下面(第二层)为地平面,提供器 件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 尽量避免两 信号层直接相邻; 主电源尽可能与其对应地相邻; 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级工作频率在 50MHZ 以 上的(50MHZ 以下的情况可参照,适当放宽) ,建议排布原则: 元件面、焊接面为完整的 地平面(屏蔽) ; 无相邻平行布线层; 所有信号层尽可能与地平面相邻; 关键信号与地 层相邻,不跨分割区。 注:具体 PCB 的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会 以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如:是否需要一关键布线层、电源、地平面的分 割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体 探讨: *四层板,优选方案 1,可用方案 3 方 案 电 源 层 数 地 层 数 信 号 层 数 1 2 3 41 1 1 2 S G P S2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案 1 此方案四层 PCB 的主选层设置方案, 在元件面下有一地平面, 关键信号优选布 TOP 层;至于层厚设置,有以下建议: 满足阻抗控制芯板(GND 到 POWER)不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保 证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在 TOP、 BOTTOM 层,即采用方案 2: 此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷: 电源、地相距过远,电源平面阻 抗较大 电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整 由于参考面不完整,信号阻抗不连续 实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无 法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案 2 使用范围有限。但在个别单板 中,方案 2 不失为最佳层设置方案。 以下为方案 2 使用案例; 案例(特例) :设计过程中,出现了以下情况: A、整板无电源平面,只有 GND、PGND 各占一个平面; B、整板走线简单,但作为接口滤波板,布线的辐射必须关注; C、该板贴片元件较少, 多数为插件。 分析: 1、由于该板无电源平面,电源平面阻抗问题也就不存在了; 2、由于贴片元件少(单 面布局) ,若表层做平面层,内层走线,参考平面的完整性基本得到保证,而且第二层可铺 铜保证少量顶层走线、作为接口滤波板,PCB 布线的辐射必须关注,若 内层走线,表层为 GND、PGND,走线得到很好的屏蔽,传输线的辐射得到控制; 鉴于以上原因,在本板的层的排布时,决定采用方案 2,即:GND、S1、S2、PGND,由 于表层仍有少量短走线,而底层则为完整的地平面,我们在 S1 布线层铺铜,保证了表层走 线的参考平面;五块接口滤波板中,出于以上同样的分析,设计人员决定采用方案 2,同样 不失为层的设置经典。 列举以上特例,就是要告诉大家,要领会层的排布原则,而非机械照搬。 方案 3:此方案同方案 1 类似,适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的 情况;一般情况下,限制使用此方案; *六层板,优选方案 3,可用方案 1,备用方案 2、4 方案 电源 地 信 号 1 2 3 4 5 6 #1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4 # 2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4 #3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 #4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 对于六层板,优先考虑方案 3,优选布线(stripline) ,其次 S3、S1。主电源及其对应 的地布在 4、5 层,层厚设置时,增大 S2-P 之间的间距,缩小 P-G2 之间的间距(相应缩 小 G1-S2 层之间的间距) ,以减小电源平面的阻抗,减少电源对 S2 的影响; 在成本要求较高的时候,可采用方案 1,优选布线 保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但 S1、S2、S3、S4 全部裸露在外, 只有 S2 才有较好的参考平面; 对于局部少量信号要求较高的场合, 方案 4 比方案 3 更适合, 它能提供极佳的布线。 * 八层板:优选方案 2、3、可用方案 1 方 案 电 源 地 信 号 1 2 3 4 5 6 7 8 #1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5 #2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4 #3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4 #4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4 #5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4 1.5 PCB 板的设计步骤 (1)方案分析 决定电路原理图如何设计,同时也影响到 PCB 板如何规划。根据设计要求进行方案比 较、选择,元器件的选择等,开发项目中最重要的环节。 (2)电路仿真 在设计电路原理图之前,有时会会对某一部分电路设计并不十分确定,因此需要通过 电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 (3)设计原理图元件 PROTEL DXP 提供了丰富的原理图元件库,但不可能包括所有元件,必要时需动手设计 原理图元件,建立自己的元件库。 (4)绘制原理图 找到所有需要的原理元件后,开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次 原理图。完成原理图后,用 ERC(电气法则检查)工具查错。找到出错原因并修改原理图 电路,重新查错到没有原则性错误为止。 5)设计元件封装 和原理图元件一样,PROTEL DXP 也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建 立新的元件封装库。 6)设计 PCB 板 确认原理图没有错误之后,开始 PCB 板的绘制。首先绘出 PCB 板的轮廓,确定工艺要 求(如使用几层板等) 。然后将原理图传输到 PCB 板中,在网络表、设计规则和原理图的 引导下布局和布线。利用设计规则查错。是电路设计的另一个关键环节,它将决定该产品的 实用性能,需要考虑的因素很多,不同的电路有不同要求 (7)文档整理 对原理图、PCB 图及器件清单等文件予以保存,以便以后维护和修改 DXP 的元器件库有原理图元件库、 PCB 元件库和集成元件库,扩展名分别为 SchLib、 PcbLib、IntLib。但 DXP 仍然可以打开并使用 Protel 以往版本的元件库文件。 在 创 建 一 个 新 的 原 理 图 文 件 后 , DXP 默 认 为 该 文 件 装 载 两 个 集 成 元 器 件 库 :Lib 和 Miscellaneous Connectors.IntLib。 因为这两个集成元器件 库中包含有最常用的元器件。 注意: Protel DXP 中,默认的工作组的文件名后缀为 .PrjGrp ,默认的项目文件名后缀 为 .PrjPCB 。如果新建的是 FPGA 设计项目,建立的项目文件称后缀为 .PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来,方法是:采用类似于 Windows 的 操作,先选中该文件夹下的第一个元件库文件后,按住 Shift 键再选中元件库里的最后一个 文件, 这样就能选中该文件夹下的所有文件, 最后点打开按钮, 即可完成添加元件库操作。 3.1 原理图的设计方法和步骤 下面就以下图 所示的简单 555 定时器电路图为例,介绍电路原理图的设计方法和步 骤。 3.1.1 创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和 PCB 设计。首先创建一个新项目,然后在项目中添加原理 图文件和 PCB 文件,创建一个新项目方法: ● 单击设计管理窗口底部的 File 按钮,弹出一个面板。 ● New 子面板中单击 Blank Project ( PCB )选项,将弹出 Projects 工作面板。 ● 建 立 了 一 个 新 的 项 目 后 , 执 行 菜 单 命 令 File/Save Project As , 将 新 项 目 重 命 名 为 “ myProject1 . PrjPCB ” ,保存该项目到合适位置 3.1.2 创建一张新的原理图图纸 ●执行菜单命令 New / Schematic 创建一张新的原理图文件。 ●可以看到 Sheetl.SchDoc 的原理图文件,同时原理图文件夹自动添加到项目中。 ●执行菜单命令 File/Save As ,将新原理图文件保存在用户指定的位置。同时可以改变原 理图文件名为 555 .SchDoc 。 此时看到一张空白电路图纸, 打开原理图图纸设置对线 ) SCH 设计界面的下方有一排按钮, 单击 Libraries (库) 按钮, 弹出如图 库对线 )单击库对话框中的 Search 按钮,弹出如图 库搜索对话框,利用此对线 )在 Scope 选项区域中确认设置为 Libraries on Path ,单击 Path 右边的打开图标按 钮, 找到安装的 Protel DXP 库的文件夹路径, 如C: \ Program Files \ Altium \ Library 。 同时确认 Include subdirectories 复选项被选定。 ( 4 ) 在 Seach Criteria ( 搜 索 标 准 ) 选 项 区 域 中 可 以 使 用 Name 、 Description 、 ModelType 、 Model Name 组合来 说明要搜索的元件,例如要搜索和 555 元件相关的可以在 Name 文本框中键入 *555* 。 5 )单击 Search 按钮开始搜索,查找结果会显示在 Result 对话框中,如图 所示。 能否找 到所需要的元件关键在于输入的规则设置是否正确,一般尽量使用通配符以扩大搜索范 围。 6 )单击 Install Library 按钮, TI Analog Timer Circuit . IntLib 库就添加到当前项目中。在 当前项目中就可以取用该库中的所有元件。 在完成了对一个元件的查找后,可以按 照 555 电路原理图的要求,依次找到其他元件所属元件库,并进行安装。 3.1.4 添加或删 除元件库 在 库 对 话 框 中 单 击 Libraries 按 钮 , 弹 出 如 图 所 示 对 话 框 , 其 中 Ordered List of Installed Libraries 列表框中主要说明当前项目中安装了哪些元件库。 元 件库在列表中的位置影响了元件的搜索速度, 通常是将常用元件库放在较高位置, 以便对其 先进行搜索。 3.1.5 在原理图中放置元件 3.1.6 设置元件属性 Designator 文本框右边的 Visible 复选项是设置元件标识在原理图上是否可见,如果选 定 Visible 复 选项, 则元件 标识 U1 出现在 原理图 上,如 果不选 中, 则元 件序号 被隐 藏。 3.1.7 放置电源和接地符号 3.1.8 绘制原理图 Net and Net Label (网络与网络名称) 彼此连接在一起的一组元件引脚称为网络( net ) 。 例如 555 电路图中的 NE555P 的第七脚、第六脚、 R1 、 C1 是连在一起的称为一个网 络。网络名称实际上是一个电气连接点,具有相同网络名称的电气连接表明是连在一起的。 网络名称主要用于层次原理图电路和多重式电路中的各个模块之间的连接。 也就是说定义 网络名称的用途是将两个和两个以上没有相互连接的网络,命名相同的网络名 称,使它们在电气含义上属于同一网络。在印刷电路板布线时非常重要。在连接线路比较远 或线路走线复杂时,使用网络名称代替实际走线使电路图简化。 网络名称属性对线 设置项目选项 项目选项包括错误检查规则、连接矩阵、比较设置、 ECO 启动、输出路径和网络选项以及 用户指定的任何项目规则。 Error Reporting (错误报告)选项卡 Error Reporting 用 于 报 告 原 理 图 设 计 的 错 误 , 主 要 涉 及 下 面 几 个 方 面 : Violations Associated with Buses ( 总 线 错 误 检 查 报 告 ) 、 Violations Associated with Components ( 元 件 错 误 检 查 报 告 ) 、 Violations Associated with Documents ( 文 件 错 误 检 查 报 告 ) 、 Violations Associated with Nets ( 网 络 错 误 检 查 报 告 ) 、 Violations Associated with Others ( 其 他 错 误 检 查 报 告) 、 Violations Associated with Parameters (参数错误检查报告) 。 ◆Options (选项) 选项卡 Netlist Options 区 域 : 有 两 个 复 选 项 分 别 为 Allow ports to Name Nets 和 Allow Sheet Entries to Name Nets 。 Allow ports to Name Nets 表示允许用系统所产生的网络名来代替与输人输出端口相关联的网络名。如果所设计 的 项 目 只 是 简 单 的 原 理 图 文 档 , 不 包 含 层 次 关 系 , 可 以 选 择 此 项。 Allow Sheet Entries to Name Nets 表示允许用系统所产生的网络名来代替与子图入口 相关联的网络名。该项为系统默认设置选项。 3.3 编译项目 当项目被编译时,在项目选项中设置的错误检查都会被启动,同时弹出 Message 窗口显示 错误信息。如果原理图绘制正确,将不会弹出 Message 窗口。 修改原理图后要重新编 译。 除了通过画导线来进行电气连接之外,网络标号(Net Label)也具有电气连接特性。所谓 网络标号,就是电气接点,其用途是将两个或两个以上没有相互连接的网络,通过命名为同 一网络标号的方法,使它们在意义上属于同一网络。具有相同网络标号的电源、引脚、导线 等在电气连接上是连接在一起的。 在一些复杂应用 (如层次电路或多重式电路中各个模块电 路之间的连接)中,直接使用导线连接方式,会使图纸显得杂乱无章,使用网络标号则可以 使得图纸清晰易读,这对于利用网络表进行印刷电路板自动布线时是非常重要的。 导线或元件引脚和总线相连是通过总线分支线(Bus Entry)来实现的。 4.3 元件的选择依据和布局原则 布局大致要考虑以下几个原则: (1)按输入信号从左向右分布元件,输出端在最右边; (2)单电源在上,地线在下,双 电源正极在上,负极在下; (3)元件编号按电路功能模块编号,在简单的电路中也可以按上下左右顺序编号; (4) 元件在图纸中的摆放要分布均匀,排列整齐; (5)元件的编号标注,参数及单位要符合行 业规则。 100mils=2.54mm 其中 1000mils=1Inches 铜膜导线(Track) :简称导线,是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路 板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不 具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用,从而方便手工布线。飞线是 在引入网络表后生成的, 而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接, 则飞线自动消失。 当同一网络中, 部分电气连接断开导致网络不能完全连通时, 系统就又会自动产生飞线提示 电路不通。 利用飞线的这一特点, 可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成 布线。 安全间距:进行印刷电路板的设计时,为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰,必须 使它们之间留出一定的距离,这个距离称之为安全间距(Clearance) 。 铜膜导线具有实际的电气连接意义,并且具有网络标识,它的属性由设计规则决定;而直线 虽然也具有实际的电气连接意义, 但是它不具有网络标识, 且它的属性也不由设计规则决定, 常用放置直线来绘制印制电路板的外形、元器件的轮廓和禁止布线层的边界等。 放置直线 的常用方法有: 执行菜单命令【Place】/【Line】 ; 单击 Placement 栏上的放置直线按钮/ 使用放置直线的 快 捷 键 P--- 〉 L 绘 制 铜 膜 导 线 的 具 体 方 法 有 : ? 执 行 菜 单 命 令 【 Place 】 / 【Interactive Routing】 ; ? 单击放置工具栏中的 按钮。 ? 快捷键 P-〉t 采用矩形填充可以实现在印制电路板上, 大面积的接地或布置电源, 用来提高印制电路板的 可靠性和抗干扰性能。 在印制板上大面积的接地,还可以采用另外一种方法,就是放置多变形填充,它比放置矩形 填充更灵活,可以实现包地、屏蔽等多种印制电路板常用的功能。 禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的,即定义电气边界。设计印制电路板前,一定要 先定义禁止布线层。 Design-〉Board Options 电气栅格(Electrical Grid)的尺寸一定要小 于跳跃栅格(Snap Grid)的尺寸,但是两者也不能相差很大,只有这样,光标才能准确地 捕获到所需的电气连接点。 6.5.3 元件的手工布局与调整 元件的布局要考虑以下几个方面的问题。 (1)元件布局应便于用户的操作使用。 (2)尽量按照电路的功能布局。 3)数字电路部分与模拟电路部分尽可能分开。 (4)特殊元件的布局要根据不同元件的特点进行合理布局。 5)应留出电路板的安装孔和支架孔以及其他有特殊安装要求的元件的安装位置等。 设置好布线规则的参数后,还要对自动布线器进行初始化,也即选择相应的布线策略。执行 菜单命令 Auto Route—〉Setup,弹出 Situs 自动布线器策略设置对话框。 DXP 中自动布 线器的布线策略由系统本身生成,一般不要去修改 设计规则的检测可以分为两种结果: 一种是报表 (Report) 输出, 可以产生检测的结果报表; 另一种是在线检测(On-Line)工具,也就是在布线的过程中对布线规则进行检测,防止错 误产生。 7.4 创建元器件的集成库文件 集成库的优点就是在调用一个元器件时可以同时查看该元器件的原理图符号、PCB 图的封 装形式、仿真模型等。 利用交流小信号分析可以得到电路的幅频特性和相频特性 注意:进行交流小信号分析之 前,需要先计算直流工作点(选择 Operating Point Analysis 即 可) ; 一般,交流小信号分析的幅值取 1V,相位取 0,这时系统的输出量就是该仿真电路 单元的传递函数。 另外,利用交流小信号分析也可以对电路的阻抗特性进行分析。 只有在选择了瞬态特性分析、交流小信号分析、直流传输特性分析时,选择参数扫描分析才 有意义。 不论是在 PCB 或是在原理图环境下,进行信号完整性分析,设计文件必须在工程当中,如 果设计文件是作为 Free Document 出现的,则不能运行信号完整性分析。 为了得到精确的 结果,在运行信号完整性分析之前需要完成以下步骤: 1、电路中需要至少一块集成电路,因为集成电路的管脚可以作为激励源输出到被分析的网 络上。像电阻、电容、电感等被动元件,如果没有源的驱动,是无法给出仿线、 针对每个元件的信号完整性模型必须正确。 3、在规则中必须设定电源网络和地网络,具体操作见后。 4、设定激励源。 5、用于 PCB 的层堆栈必须设置正确,电源平面必须连续,分割电源平面将无法得到正确 分析结果,另外,要正确设置所有层的厚度。 设计中信号完整性应当注意的 6 点: a. 对噪声敏感器件的物理隔离 b. 线路阻抗匹配及信号反射控制 c. 建议在设计中采用独立的电源及地电平层 d. 在 PCB 布线中信号线避免走直角 e. 同一组 信号线尽量保持在走线上等长 f. 在高速电路设计中,相邻的两条信号线W 规则,即间距为信号线 倍 g. 对电源做好退耦处理,选择容值足够大的,低 ESR 的电容

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